решить задачу
Количество страниц учебной работы: 23,7
Содержание:
“Содержание
Введение………………………………………………………………….3
1. Полупроводниковые химические сенсоры…………………………4
2. Механизм фотопроводимости………………………………………12
3. Влияние адсорбции на проводимость тонких пленок……………14
4. Влияние освещения на процессы адсорбции и десорбции……….16
5. Светодиоды видимого спектра……………………………………..18
6. Механизмы генерации и рекомбинации носителей заряда……….21
Заключение………………………………………………………………22
Список литературы……………………………………………………..23

Список литературы
1. Савельев И.В. Курс обшей физики. Т.1-3. –М., Наука,1982.
2. Детлаф А.А., Яворский Б.М. Курс физики. –М., Высшая школа. 1989. –608 с.
3. Яворский Б.М., Детлаф А.А. Справочник по физике. -М., 1990.
4. Трофимова Т.И. Курс физики. – М., Высшая школа, 1990. – 478 с.
5. Сивухин Д.В. Общий курс физики. Т.1-4. –М.: Наука. Главная ред. физ.-мат. лит-ры. 1990.
6. Фейнман Р., Лэйтон Р., Сэндс М. Фейнмановские лекции по физике.Т.1-9. –М.: Мир,1977.
7. Берклеевский курс физики. Т.1 – 4. – М., Наука.
8. Орир Дж. Физика. т. 1,2. –М.: Мир.1981.
9. Кнойбюль Ф.К. Пособие для повторения физики. –М.: Энергоиздат 1981.
10. Кузьмичев В.Е. Законы и формулы физики.К. Наукова думка. 1989.
11. Матвеев А.Н. Механика
12. Радченко И.В. Молекулярная физика. –М.: Наука. 1965.
13. Тамм Е.И. Основы теории электричества. – М., Гос. изд-во технико-теор. лит-ры, 1954. – 620 с.
14. Шалимов А.А. Физика. – М.: Кронос, 2012.
15. Яковлев Н.А. Физика Н.А. – М.: Знания, 2014.

Стоимость данной учебной работы: 585 руб.

 

    Форма заказа работы
    ================================

    Укажите Ваш e-mail (обязательно)! ПРОВЕРЯЙТЕ пожалуйста правильность написания своего адреса!

    Укажите № работы и вариант

    Соглашение * (обязательно) Федеральный закон ФЗ-152 от 07.02.2017 N 13-ФЗ
    Я ознакомился с Пользовательским соглашением и даю согласие на обработку своих персональных данных.

    Учебная работа № 186173. Контрольная Разработка моделей сборки агрегатов при коагуляции коллоидных растворов полимеров

    Выдержка из похожей работы

    …….

    Разработка технологии сборки и монтажа ячейки трехкоординатного цифрового преобразователя перемещения

    …..90 град/с);

    ускорения
    вращения вала датчика: не более 4 рад/с2 (230 град/с2);

    температурный
    диапазон работы: от -40 до +60 оС;

    потребляемая
    мощность: не более 10 Вт;
    Одним из основных требований к ЦПП являются
    минимальные габариты и вес. Исходя из этого, размеры ячейки и ее масса должны
    быть минимальны. Для обеспечения требуемых электрических параметров при
    минимальных размерах изделия используются элементы высокой степени интеграции,
    предназначенные для поверхностного монтажа. Высокая эксплуатационная надежность
    является одним из основных требований к устройствам подобного типа.
    Целью данного курсового проекта является
    разработка технологического процесса (ТП) сборки и монтажа ячейки ЦПП;
    разработка общего алгоритма реализации ТП и маршрутной карты сборки и монтажа
    ячейки ИММТ; дать оценку технологичности ячейки.
    1. Современное состояние техники
    поверхностного монтажа
    Современные электронные узлы значительно
    отличаются от устройств разработки конца 80-х – начала 90-х годов прошлого
    века. Во-первых, новые технологии поверхностного монтажа привели к уменьшению
    габаритов компонентов в 3–6 раз. Во-вторых, появились новые корпуса
    интегральных схем с малым шагом между выводами (0,5–0,65 мм), корпуса с
    шариковыми выводами (BGA), новые малогабаритные дискретные компоненты и
    соединители. В-третьих, повысилась точность изготовления печатных плат,
    увеличились возможности для разводки сложных устройств в малых габаритах.
    Появление новой элементной базы позволяет говорить о возможности воплощения
    сложных систем на одной плате и даже на одном кристалле (system-on-chip). Это
    означает, что на одной и той же типичной плате устройства обработки сигналов в
    малых габаритах размещаются высокочувствительный аналоговый тракт,
    аналого-цифровой преобразователь, высокоскоростная схема цифровой обработки на
    процессоре и (или) программируемых логических интегральных схемах, буферные
    элементы и драйверы линий связи, элементы стабилизаторов напряжения питания и
    преобразователей уровня, а также другие узлы. Естественно, это накладывает
    отпечаток на методологию разработки платы.
    Современное электронное устройство невозможно
    представить без применения технологии поверхностного монтажа. Преимущества
    поверхностного монтажа неоспоримы – высокая плотность компоновки, улучшение
    электромагнитной совместимости; таким образом, даже в опытных разработках
    будущее за поверхностным монтажом.
    Первые корпуса для поверхностного монтажа
    появились в конце 50-х – начале 60-х годов прошлого века. Корпуса типа flat
    pack представляли собой металлический корпус с двусторонним расположением выводов.
    Отечественному разработчику такие корпуса известны как корпуса «типа 4», в
    которых было выпущено огромное количество ИС для применений в специальной
    технике.
    Ныне применяется огромное число корпусов
    поверхностного монтажа с шагом между выводами до 0,5 мм и массивами
    шариковых выводов (BGA).
    При использовании поверхностного монтажа
    дискретные компоненты и микросхемы с шагом выводов более 1 мм должны быть
    размещены так, чтобы выводы компонентов не выходили за пределы контактной
    площадки (рис. 1). Оптимально симметричное расположение компонентов. Такие
    компоненты паяются методом групповой пайки в конвекционных печах.
    К группе поверхностно – монтируемых
    компонентов относятся пассивные чип-компон…