[vsesdal]
Количество страниц учебной работы: 23,7
Содержание:
“Содержание
Введение………………………………………………………………….3
1. Полупроводниковые химические сенсоры…………………………4
2. Механизм фотопроводимости………………………………………12
3. Влияние адсорбции на проводимость тонких пленок……………14
4. Влияние освещения на процессы адсорбции и десорбции……….16
5. Светодиоды видимого спектра……………………………………..18
6. Механизмы генерации и рекомбинации носителей заряда……….21
Заключение………………………………………………………………22
Список литературы……………………………………………………..23
Список литературы
1. Савельев И.В. Курс обшей физики. Т.1-3. –М., Наука,1982.
2. Детлаф А.А., Яворский Б.М. Курс физики. –М., Высшая школа. 1989. –608 с.
3. Яворский Б.М., Детлаф А.А. Справочник по физике. -М., 1990.
4. Трофимова Т.И. Курс физики. – М., Высшая школа, 1990. – 478 с.
5. Сивухин Д.В. Общий курс физики. Т.1-4. –М.: Наука. Главная ред. физ.-мат. лит-ры. 1990.
6. Фейнман Р., Лэйтон Р., Сэндс М. Фейнмановские лекции по физике.Т.1-9. –М.: Мир,1977.
7. Берклеевский курс физики. Т.1 – 4. – М., Наука.
8. Орир Дж. Физика. т. 1,2. –М.: Мир.1981.
9. Кнойбюль Ф.К. Пособие для повторения физики. –М.: Энергоиздат 1981.
10. Кузьмичев В.Е. Законы и формулы физики.К. Наукова думка. 1989.
11. Матвеев А.Н. Механика
12. Радченко И.В. Молекулярная физика. –М.: Наука. 1965.
13. Тамм Е.И. Основы теории электричества. – М., Гос. изд-во технико-теор. лит-ры, 1954. – 620 с.
14. Шалимов А.А. Физика. – М.: Кронос, 2012.
15. Яковлев Н.А. Физика Н.А. – М.: Знания, 2014.
”
Учебная работа № 186173. Контрольная Разработка моделей сборки агрегатов при коагуляции коллоидных растворов полимеров
Выдержка из похожей работы
Разработка технологии сборки и монтажа ячейки трехкоординатного цифрового преобразователя перемещения
…..90 град/с);
–
ускорения
вращения вала датчика: не более 4 рад/с2 (230 град/с2);
–
температурный
диапазон работы: от -40 до +60 оС;
–
потребляемая
мощность: не более 10 Вт;
Одним из основных требований к ЦПП являются
минимальные габариты и вес. Исходя из этого, размеры ячейки и ее масса должны
быть минимальны. Для обеспечения требуемых электрических параметров при
минимальных размерах изделия используются элементы высокой степени интеграции,
предназначенные для поверхностного монтажа. Высокая эксплуатационная надежность
является одним из основных требований к устройствам подобного типа.
Целью данного курсового проекта является
разработка технологического процесса (ТП) сборки и монтажа ячейки ЦПП;
разработка общего алгоритма реализации ТП и маршрутной карты сборки и монтажа
ячейки ИММТ; дать оценку технологичности ячейки.
1. Современное состояние техники
поверхностного монтажа
Современные электронные узлы значительно
отличаются от устройств разработки конца 80-х – начала 90-х годов прошлого
века. Во-первых, новые технологии поверхностного монтажа привели к уменьшению
габаритов компонентов в 3–6 раз. Во-вторых, появились новые корпуса
интегральных схем с малым шагом между выводами (0,5–0,65 мм), корпуса с
шариковыми выводами (BGA), новые малогабаритные дискретные компоненты и
соединители. В-третьих, повысилась точность изготовления печатных плат,
увеличились возможности для разводки сложных устройств в малых габаритах.
Появление новой элементной базы позволяет говорить о возможности воплощения
сложных систем на одной плате и даже на одном кристалле (system-on-chip). Это
означает, что на одной и той же типичной плате устройства обработки сигналов в
малых габаритах размещаются высокочувствительный аналоговый тракт,
аналого-цифровой преобразователь, высокоскоростная схема цифровой обработки на
процессоре и (или) программируемых логических интегральных схемах, буферные
элементы и драйверы линий связи, элементы стабилизаторов напряжения питания и
преобразователей уровня, а также другие узлы. Естественно, это накладывает
отпечаток на методологию разработки платы.
Современное электронное устройство невозможно
представить без применения технологии поверхностного монтажа. Преимущества
поверхностного монтажа неоспоримы – высокая плотность компоновки, улучшение
электромагнитной совместимости; таким образом, даже в опытных разработках
будущее за поверхностным монтажом.
Первые корпуса для поверхностного монтажа
появились в конце 50-х – начале 60-х годов прошлого века. Корпуса типа flat
pack представляли собой металлический корпус с двусторонним расположением выводов.
Отечественному разработчику такие корпуса известны как корпуса «типа 4», в
которых было выпущено огромное количество ИС для применений в специальной
технике.
Ныне применяется огромное число корпусов
поверхностного монтажа с шагом между выводами до 0,5 мм и массивами
шариковых выводов (BGA).
При использовании поверхностного монтажа
дискретные компоненты и микросхемы с шагом выводов более 1 мм должны быть
размещены так, чтобы выводы компонентов не выходили за пределы контактной
площадки (рис. 1). Оптимально симметричное расположение компонентов. Такие
компоненты паяются методом групповой пайки в конвекционных печах.
К группе поверхностно – монтируемых
компонентов относятся пассивные чип-компон…